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| PatchWork®-Schablone: | |
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| Neue Bauelemente mit immer kleiner werdenden Rastermaßen (Pitches) und deren Einsatz auf Leiterplatten zusammen mit Bauelementen gröberer Bauart führt zwangsläufig zu Problemen beim Drucken der Lotpaste in einem Arbeitsgang. Die PatchWork®-Schablone mit ihren unterschiedlichen Blechdicken löst dieses Problem. Abweichend vom Basismaterial werden partiell dickere oder dünnere Bleche (patches) eingeschweißt, welche die transferierte Lotpastenmenge exakt erhöhen oder verringern. Beste Druckergebnisse werden garantiert. |
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Patchdicke: +/- 3 % der Materialdicke typischerweise bei +/- 2 µm Padgeometrie: +/- 5 µm (+/- 3 µm) Padlage: +/- 10 µm |
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