Wafer bumping:
 
Gelaserte Metallschablone mit hoher Padanzahl (bis 250.000) und hoher
Paddichte (16 Pads/mm2). Für die Fertigung dieser Schablone wurde von LaserJob ein spezieller Bearbeitungsalgorithmus entwickelt, der die Maßhaltigkeit auch bei hoher Paddichte garantiert.





 Wafer bumping



Die empfindliche Waferoberfläche mit ihren feinen Strukturen kommt
beim Pastendruck zwangsläufig mit der Schablonenunterseite in Berührung.
Kleinste Unebenheiten sowie eine unbehandelte Blechoberfläche können
bereits zu Defekten auf dem Wafer führen. Deshalb werden bei LaserJob
alle Waferschablonen auch auf der Schablonenunterseite (Waferseite)
ultrafein gebürstet. Eine Oberflächenrauhigkeit von Rz < 0,9µm bei exakter
Blechdicke (+/- 3µm) und unveränderten Schablonenöffnungen kann dadurch
gewährleistet werden. Optional kann die Schablone mit einem Versteifungsring ausgestattet werden, der ein deutlich besseres Druckbild garantiert, da sich die Schablone gleichmäßiger vom Wafer löst und ein "Trampolineffekt" größtenteils vermieden werden kann.
 Wafer bumping